삼성전자가 '삼성 파운드리 포럼 2024'에서 AI 시대를 선도하기 위한 최첨단 파운드리 기술과 전략을 공개했습니다. 3나노 GAA 공정부터 2나노 양산 계획, 후면전력공급(BSPDN) 기술 적용까지 파운드리 공정 로드맵이 순조롭게 진행 중이라고 밝혔습니다. 이번 글에서는 삼성전자의 파운드리 전략과 주요 기술 개발 현황, 그리고 협력 관계 강화 방안에 대해 자세히 살펴보겠습니다.
삼성전자의 최첨단 파운드리 기술 개발 현황
삼성전자는 현재 다음과 같은 최첨단 파운드리 기술을 개발 중입니다:
- 3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정: 2022년 세계 최초로 양산 성공
- 2나노 공정: 2025년 양산 계획
- 후면전력공급(BSPDN) 기술: 2027년 도입 예정
이러한 기술들은 AI 반도체 기술 트렌드에 부합하는 고성능, 저전력 반도체 구현에 핵심적인 역할을 할 것으로 기대됩니다.
'턴키' 솔루션으로 TSMC 추격
삼성전자는 종합 반도체 기업(IDM)으로서의 강점을 활용해 TSMC와의 격차를 좁히겠다는 전략을 발표했습니다. 파운드리와 메모리, 패키지 역량을 모두 보유한 종합 반도체 기업의 강점을 바탕으로 고객 요구에 맞춘 통합 AI 솔루션 턴키 서비스를 제공할 계획입니다. 이는 반도체 파운드리 시장 동향에 큰 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.
국내외 기업과의 협력 강화
삼성전자는 국내 DSP 업체인 가온칩스와의 협력을 통해 일본 프리퍼드 네트웍스(PFN)의 2나노 기반 AI 가속기 반도체를 수주했습니다. 또한, 국내 팹리스 업체들의 HPC·AI 분야 영향력 확대를 위해 다양한 지원 프로그램을 운영하고 있습니다:
- 멀티 프로젝트 웨이퍼(MPW) 서비스 확대
- 4나노 공정 MPW 서비스 추가 운영
- 국내 팹리스와 DSP 기업들을 위한 다양한 공정 기술 지원
스페셜티 솔루션 융합
삼성전자는 AI 전력 효율을 높이는 BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 기술과 엣지 디바이스의 정확도를 높여주는 고감도 센서 기술 등 스페셜티 솔루션을 융합해 나가며 고객에게 최적화된 AI 솔루션을 제공할 계획입니다. 이는 AI 반도체 특화 기술 개발에 큰 도움이 될 것으로 예상됩니다.
결론: 삼성전자의 파운드리 사업 전망
삼성전자의 최첨단 파운드리 기술 개발과 협력 강화 전략은 AI 시대를 선도하기 위한 중요한 발걸음입니다. 3나노 GAA 공정의 성공적인 양산, 2나노 공정 개발, 그리고 BSPDN 기술 도입 계획은 삼성전자가 글로벌 파운드리 시장에서 경쟁력을 강화할 수 있는 기반이 될 것입니다. 또한, 국내외 기업들과의 협력 강화는 한국 반도체 산업 생태계 전체의 발전에 기여할 것으로 기대됩니다.
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