HBM4 국제표준 공개: 삼성전자와 SK하이닉스의 치열한 경쟁 전망

6세대 고대역폭메모리(HBM) HBM4의 국제 예비 표준이 공개되면서, 삼성전자와 SK하이닉스 간의 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 예상됩니다. 특히 엔비디아의 차세대 GPU에 탑재될 HBM4 수주를 위한 양사의 전략과 시장 전망에 대해 자세히 알아보겠습니다.

HBM4의 혁신적인 성능 향상

JEDEC이 공개한 HBM4 예비 표준에 따르면, HBM4는 HBM3에 비해 다음과 같은 성능 향상을 보입니다:

• 스택 당 채널 수 2배 증가
• 16단 적층 스택에서 최대 32GB 메모리 용량 제공
• 낮은 대역폭, 낮은 전력 소모 유지
• 데이터 처리 속도 향상

이러한 성능 향상으로 HBM4는 AI 및 고성능 컴퓨팅 분야에서 더 넓은 활용이 기대됩니다.

HBM 시장의 폭발적 성장 전망

세미컨덕터인사이트에 따르면, 글로벌 HBM 시장은 다음과 같이 성장할 것으로 예상됩니다:

• 2024년: 9조 7300억 원
• 2030년: 55조 2100억 원
• 연간 성장률: 68% 이상

이러한 폭발적인 성장 전망은 AI 기술의 발전과 밀접한 관련이 있습니다.

삼성전자와 SK하이닉스의 HBM4 전략

삼성전자의 전략

삼성전자는 파운드리와 HBM 설계를 모두 할 수 있는 유일한 기업으로서의 강점을 활용하려 합니다:

• 4나노 파운드리 공정을 HBM4 로직 다이에 적용 예정
• HBM 전담 개발팀 400여 명 신설
• HBM3E 12단과 HBM4 동시 개발 중

SK하이닉스의 전략

SK하이닉스는 TSMC와의 협력을 통해 경쟁력을 강화하고 있습니다:

• TSMC의 4나노급 공정 적용 예상
• HBM 관련 경력사원 채용 확대
• HBM4 12단 양산 일정 1년 앞당김

엔비디아 수주전 전망

엔비디아는 2026년 출시 예정인 차세대 '루빈' GPU에 HBM4를 탑재할 계획입니다. 이에 따라:

• 2025년경 엔비디아의 HBM4 수주 승자가 결정될 것으로 예상
• 삼성전자와 SK하이닉스 모두 2025년 HBM4 생산 준비 중

결론

HBM4 시장을 둘러싼 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁은 더욱 치열해질 전망입니다. 양사의 기술력과 전략이 어떤 결과를 가져올지, 그리고 이것이 AI 및 고성능 컴퓨팅 시장에 어떤 영향을 미칠지 주목해야 할 것입니다.

 

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